“HBM4 1등은 삼성전자” 젠슨 황의 베라 루빈과 시작된 피지컬 AI 혁명

반도체 업계의 판도가 다시 흔들리고 있습니다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’의 출시를 앞두고, 삼성전자가 SK하이닉스와 마이크론을 제치고 HBM4 세계 최초 출하라는 대기록을 세우며 화려하게 부활했습니다.

1. 베라 루빈(Vera Rubin): 피지컬 AI 시대를 여는 6개의 심장

젠슨 황 회장이 ‘개봉 박두’를 선언한 베라 루빈은 단순한 칩 업데이트를 넘어선 거대한 인프라 플랫폼입니다.

블랙웰을 압도하는 5배의 성능

베라 루빈은 기존 블랙웰 대비 추론 능력은 5배, 학습 능력은 3.5배 강력해진 루빈 GPU와 2배 성능의 베라 CPU를 포함한 6개의 핵심 칩으로 구성됩니다. 이는 가상 세계의 AI가 현실 세계의 물리적 로봇과 결합하는 ‘피지컬 AI’ 시대를 뒷받침하기 위한 강력한 연산력을 제공합니다.

제로 케이블과 100% 액체 냉각의 마법

베라 루빈은 데이터센터의 고질병인 케이블 복잡도를 0으로 줄여 조립 시간을 1/24로 단축했습니다. 또한, 45℃의 온수를 사용하는 액체 냉각 방식을 채택해 별도의 냉각기 없이도 전력 효율을 30% 이상 개선했습니다. 여기서 발생한 폐열은 지역난방으로 재활용될 수 있어 친환경 데이터센터의 표본이 될 전망입니다.

2. 삼성전자의 대반격: 2월 3주 차 HBM4 최초 출하

그동안 HBM 시장에서 고전했던 삼성전자가 6세대(1c) D램을 앞세워 엔비디아의 핵심 파트너 자리를 탈환했습니다.

퀄 테스트 통과와 전격적인 PO 수령

삼성전자는 2026년 1월 콘퍼런스 콜에서 예고한 대로 엔비디아의 엄격한 퀄 테스트를 최종 통과했습니다. 업계에 따르면 삼성은 2월 9일, 이달 셋째 주에 HBM4 첫 물량을 출하할 것이라고 공식 확인했습니다. 이는 SK하이닉스보다 앞선 ‘세계 최초 납품’으로, 삼성의 기술 리더십 회복을 상징합니다.

오버스펙으로 증명한 기술력 (11.7 Gbps)

엔비디아가 요구한 HBM4의 데이터 전송 속도는 11Gbps였습니다. 마이크론이 10Gbps에 머물며 탈락 위기에 처한 반면, 삼성전자는 이를 뛰어넘는 11.7Gbps의 성능을 구현해 냈습니다. 삼성은 향후 13Gbps까지 성능을 끌어올릴 수 있다고 자신하며 기술적 우위를 점하고 있습니다.

3. SK하이닉스와의 점유율 전쟁: 명예냐 실리냐

삼성전자가 최초 출하라는 명예를 얻었다면, SK하이닉스는 안정적인 수율과 점유율로 맞불을 놓고 있습니다.

점유율 6:4의 팽팽한 구도

당초 SK하이닉스가 60%, 삼성이 30%를 가져갈 것으로 예상되었으나, 마이크론의 퀄 테스트 탈락 소식에 삼성의 비중이 40%까지 확대될 것이라는 분석이 지배적입니다. SK하이닉스는 5세대 D램 공정을 활용해 제조 원가와 수율 면에서 강점을 가지고 있으며, 2월 말부터 본격적인 대량 공급에 나설 예정입니다.

GTC 2026의 관전 포인트

오는 3월 16일 캘리포니아 산호세에서 개최되는 ‘GTC 2026’은 이번 전쟁의 최대 분수령입니다. 이곳에서 삼성전자의 HBM4가 탑재된 실제 베라 루빈 상용화 제품이 공개될 가능성이 매우 높습니다. 젠슨 황 회장이 어떤 기업의 손을 들어줄지가 향후 반도체 주가의 핵심 변수가 될 것입니다.

4. 결론: 삼성전자 수율 vs SK하이닉스 성능 고도화

결국 이번 HBM4 대결은 ‘누가 더 빨리, 양질의 칩을 싸게 공급하느냐’의 싸움으로 귀결될 것입니다.

삼성의 숙제: 최신 공정 수율 확보

삼성전자는 6세대 D램과 4나노 로직 다이라는 최첨단 공정을 선택해 성능은 잡았지만, 아직 수율이 충분치 않아 제조 원가가 높은 상황입니다. 명예로운 최초 납품 이후, 얼마나 빠르게 대량 생산 수율을 끌어올려 수익성을 확보하느냐가 관건입니다.

99치킨과 젠슨 황의 취향

재미있는 뒷이야기로, 젠슨 황이 사랑하는 실리콘밸리의 ’99치킨’에서 최태원 회장과 젠슨 황의 회동은 단순한 식사를 넘어선 파트너십의 상징이었습니다. 삼성이 기술로 치고 나가는 동안, SK하이닉스는 견고한 네트워크와 안정성으로 수성을 준비하고 있습니다. 피지컬 AI 시대의 진정한 승자는 누가 될지, 전 세계의 이목이 3월 GTC로 쏠리고 있습니다.

한 장 요약

• 차세대 엔진 루빈: 엔비디아가 새로 만드는 AI 인프라 ‘베라 루빈’은
  이전보다 5배 더 똑똑하고, 복잡한 선(케이블)도 없으며, 물로 식히는 친환경 시스템입니다.
• 삼성전자의 부활: 삼성전자가 드디어 엔비디아의 테스트를 통과하고,
  2월 셋째 주에 세계에서 가장 먼저 HBM4 메모리를 보내기로 했습니다.
• 속도 전쟁: 엔비디아는 초당 11Gbps의 속도를 원했는데,
  삼성은 11.7Gbps라는 더 빠른 속도를 보여주며 실력을 증명했습니다.
• 탈락한 마이크론: 미국 기업 마이크론은 테스트 기준을 맞추지 못해 이번 공급에서 밀려났고,
  그 빈자리를 삼성과 SK하이닉스가 나눠 가질 예정입니다.
• 기술의 삼성 vs 수율의 하이닉스: 삼성은 최신 기술을 써서 가장 먼저 물건을 냈고,
  하이닉스는 물건을 싸고 안정적으로 만드는 능력이 뛰어나 둘의 경쟁이 볼만합니다.
• GTC 2026: 3월에 열리는 큰 행사에서 삼성의 메모리가 들어간
  진짜 AI 장비가 처음 공개될 예정이라 전 세계가 주목하고 있습니다.
• 핵심 포인트: 삼성이 ‘세계 최초 공급’이라는 타이틀을 따내며 기선 제압에 성공했지만,
  앞으로 누가 더 불량 없이 많이 만들어 돈을 벌지는 끝까지 지켜봐야 합니다.

오늘의 사유

[치킨 한 조각과 HBM4 한 칩에 담긴 젠슨 황의 전략]

실리콘밸리의 소박한 ’99치킨’에서 야식을 즐기는 젠슨 황 회장은, 사실 가장 정교한 체스판을 짜고 있는 전략가입니다. 삼성전자가 최신 6세대 공정을 무기로 ‘최초 납품’이라는 명예를 거머쥔 것은, 기술 리더십을 회복하겠다는 간절함의 결과입니다. 반면, 젠슨 황과 치맥을 즐기며 깊은 유대를 과시한 최태원 회장의 SK하이닉스는 ‘안정적인 수율’이라는 가장 실질적인 무기를 쥐고 있습니다. 엔비디아 입장에서는 삼성이 성능의 한계를 뚫어주고, 하이닉스가 물량을 든든히 받쳐주는 이 경쟁 구도가 더할 나위 없이 반가울 것입니다. 결국 피지컬 AI라는 거대한 파도 위에서, 누가 더 완벽하게 ‘수율’과 ‘성능’이라는 두 마리 토끼를 잡느냐에 따라 99치킨에서 승전고를 울릴 주인공이 결정될 것입니다. 3월 GTC 무대에서 젠슨 황이 내비칠 미소가 삼성의 기술력에 대한 찬사일지, 하이닉스의 신뢰에 대한 화답일지 자못 궁금해집니다.